科技前沿盛会：黄珂引领计算机软硬件技术创新研讨会圆满闭幕

雷丹

近日，由中国管理科学研究院科技管理研究所主办的“2023年度计算机软硬件技术创新研讨会”在北京隆重召开并圆满闭幕。本次研讨会聚焦计算机软硬件技术的最新发展趋势，以线上+线下的形式，汇聚了业界专家、学者、企业代表及科研人员，共同探讨技术创新与产业发展的新路径，取得了丰硕的成果。

作为本次研讨会的主要负责人，黄珂以其出色的组织能力和专业素养，为会议的顺利进行提供了有力保障。在黄珂的精心策划下，研讨会不仅邀请了众多知名专家学者发表精彩演讲，还设置了丰富的互动环节，为参会人员提供了深入交流和学习的机会。

研讨会上，与会者围绕计算机软硬件技术的创新与发展展开了热烈讨论。专家学者们分享了最新的研究成果和技术突破，探讨了人工智能、云计算、大数据、物联网等前沿技术在计算机软硬件领域的应用和趋势。企业代表和科研人员则分享了他们在技术研发、应用实践等方面的经验和心得，为产业的进一步发展提供了宝贵参考。

黄珂作为本次研讨会的主要负责人，不仅在组织策划上表现出色，更在会议期间展现出了卓越的个人能力。他深入了解参会人员的需求和期望，积极协调各方资源，确保会议的顺利进行。同时，他还密切关注会议动态，及时解决问题和应对挑战，赢得了与会人员的一致好评。本次研讨会的成功举办，不仅为计算机软硬件技术领域的发展提供了重要支持，也为中国管理科学研究院科技管理研究所树立了良好的品牌形象。黄珂作为本次会议的主要负责人，其出色的组织能力和专业素养为会议的圆满成功贡献了重要力量。

展望未来，中国管理科学研究院科技管理研究所将继续致力于推动计算机软硬件技术的创新与发展，为产业进步和社会发展做出更大贡献。同时，我们也期待通过黄珂及其他专业人才的持续努力，为推动中国管理科学研究院科技管理研究所的发展注入更多活力。